日本大阪電子元器件材料及生產設備展覽會

【展會概況】

    NEPCON Osaka是亞洲規模較大的電子設計、研發與製造技術展覽會，自1972年創辦以來，伴隨着日本電子行業的發展逐步成長壯大，每年展會都會展示眾多電子製造領域的創新成果。

    本次展會舉辦場館為日本大阪國際會展中心，具體地址位於大阪住之江區南港北1-5-102，郵編559-0034。

【展會介紹】

    作為全球電子封裝與製造領域的標杆性展會，該展會始終與日本電子產業發展同頻共振，現已成長為涵蓋汽車電子、電動汽車、可穿戴設備、LED/OLED照明等前沿領域的綜合性技術盛會，是業內洞悉未來電子產業發展趨勢的重要窗口。

    近些年，來自中國、韓國、中國台灣的參展商與觀展人士數量不斷增加，展會國際化程度持續提升。

【展會價值】

    日本作為全球電子工業強國，近年來隨着人工智能電子工業的發展，本土電子製造業衍生出新的市場需求，這為中國整機產品、配套產品製造企業進入日本市場帶來了良好契機與廣闊合作機遇。

    參與本次展會不只是產品展示平台，更是深度洞察日本半導體市場的寶貴機會，日本作為全球半導體技術發源地，擁有成熟產業鏈生態、頂尖研發實力與獨特商業文化。

【門票須知】

    本次展會門票為電子門票，國內外觀眾線上預登記需要實名制綁定護照信息，購票後主辦方會進行觀眾身份認證審核，不符合入場標準的觀眾需補充審核材料。

    審核通過後，主辦方會出具郵件確認或生成QR CODE，觀眾到場可憑護照原件和確認函換領紙質進館證，也可以直接掃碼入場。

【展會規模】

    2027年日本大阪電子元器件材料及生產設備展覽會預計匯聚500餘家參展企業，若需要獲取完整展商名錄（含展位號、聯繫方式），可通過展會官網或聚展網諮詢獲取。