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日本大阪膠粘劑展覽會

日本大阪膠粘劑展覽會

2027.05.12-05.14開閉館時間:09:00-18:00
導航
日本大阪國際會展中心
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
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距離開展還有 261
展會綜合評分:
4.2
1年2届
舉辦週期
1.6萬㎡
展覽面積
300家
展商數量
2.05萬人
觀眾人數
展會詳情
日本大阪膠粘劑展覽會(Adhesion & Bonding Expo)是日本東部規模最大、最具影響力的膠粘劑專業展會,彙集全球多個國家和地區的行業展商,展示各領域前沿粘合材料與接合技術,打造專業的行業交流平台。
展會介紹

【展會概況】

    本次展會是日本東部規模最大、最具行業影響力的膠粘劑專業展覽會,因市場對高性能膠粘劑需求提升,同時日本高端粘合技術缺少公開推廣平台,因此應運而生。

    展會彙集汽車、電子、建築等多個領域的前沿粘合材料與接合技術,為業內企業提供了高效的推廣與交流渠道。上屆展會總面積達到16000平方米,吸引了來自全球近十個國家和地區的300家參展企業,到場參觀人數達到20500人。2027年的展會預計將匯聚超過500家參展企業。


【展品範圍】

    本次展會覆蓋膠粘劑行業多個品類的產品與技術,主要包括:

    - 粘合劑、膠帶膠膜類產品

    - 表面處理裝置、粘合相關設備與技術

    - 粘合技術相關的測試、測量與分析設備


【參觀須知】

    本次展會門票為電子門票,國內外觀眾都需要在線上完成預登記,預登記需要實名制綁定護照信息。

    購票完成後,主辦方會對觀眾身份進行認證審核,不符合入場要求的觀眾需要補充審核材料。審核通過後,主辦方會發送郵件確認或生成二維碼,觀眾可現場憑護照原件和確認函換領紙質進館證,也可以直接掃碼入場。

    如果需要獲取完整的展商名錄,包含展位號與聯繫方式,可以通過展會官網或聚展網諮詢獲取。

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