中國無錫半導體設備材料及核心部件展

【展會概況】

    本屆中國無錫半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）新增展館後，將實現展出面積的歷史新高，整體展覽橫跨8個展館，總規模達到70000平方米，預計將有1300餘家展商參與本次盛會。

    當前全球半導體產業正處於技術迭代更新、供需格局重塑的關鍵階段，AI算力爆發催生了新的市場供需缺口，行業同時還面臨技術壁壘高築、供應鏈波動等多重發展瓶頸。中國作為全球最大的半導體消費市場，正從單一的產能擴張模式，轉向產業鏈深度協同與自主可控的全新發展方向。我國“十五五”規劃明確提出，要抓住新一輪科技革命與產業變革的歷史機遇，加快推進高水平科技自立自強，引領發展新質生產力，全鏈條推動集成電路等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。

    本屆展會的同期論壇精準切入設備協同、硅光共封、綠色廠務、人形機器人感知等多個硬核賽道，既是對全球半導體行業變局的即時響應，也是對國家產業發展戰略的積極落實。展會主論壇為中國電子專用設備工業協會半導體設備年會，將匯聚行業主管部門、全球產業領袖以及權威機構代表，圍繞半導體產業局勢與戰略佈局、國際產業合作趨勢、前沿技術方向等核心議題展開研討，還將發佈行業重磅信息、解讀產業支持政策、揭示行業未來前瞻趨勢。

    本屆展會將再次成為全球半導體設備材料及核心部件領域的關注焦點，對於每一位行業從業者而言，CSEAC不僅是觀展交流的場所，更是判斷技術路線、校準研發方向、鎖定優質合作伙伴的核心產業樞紐。

【展會亮點】

    - 國家級權威行業平台：展會由中國電子專用設備工業協會主辦，是半導體設備領域最具知名度和影響力的年度盛會之一。歷經十三屆發展，已經成為我國半導體裝備、零部件企業與製造企業對接合作的核心橋樑，為國產產品進入國內外產業鏈創造了豐富的商業機會。

    - 全產業鏈精準覆蓋：展區聚焦半導體設備、核心部件、關鍵材料、檢測技術及配套服務等核心領域，從晶圓製造設備、封裝測試工具到高純度光刻膠、特種氣體等關鍵材料，實現上下游產業鏈無縫銜接，有效打破產業信息壁壘。

    - 全球產業資源鏈接高地：展會吸引來自全球23個國家和地區的1000餘家展商參展，國際展商超200家，眾多國內頭部上市企業與國際知名品牌同台展示交流。

    - 高端論壇深度賦能：同期舉辦1場高峯論壇、17場專題論壇，匯聚百餘位業界權威嘉賓。董事長論壇彙集數十位半導體企業領袖同台論道，專題論壇圍繞後摩爾時代創新、AI驅動、成熟工藝國產化、多維集成、半導體設備投融資等熱點議題展開深度研討。

    - 精準供需對接平台：“上下游供需對接會”匯聚晶圓製造、封裝測試、設備供應等領域龍頭企業，與設備、材料、零部件供應商面對面交流，實現“一對一、點對點”的高效對接，為企業帶來實實在在的訂單與合作機會。

    - 產教融合人才賦能：展會吸引清華、復旦、浙大等近30所知名高校與100多家企業展商現場落實校企對接計劃，展會現場舉辦企業人力資源宣講會、高校成果展和人才對接會，多家上市公司現場招聘，為企業對接專業人才資源提供高效平台。

    - 依託無錫本土產業集羣優勢：無錫作為全國集成電路產業的重要發源地，產業規模穩居全國第二，已經形成覆蓋設計、製造、封測、裝備、材料及配套支撐的完整產業鏈，深厚的產業基礎為展商精準對接客户、開拓區域市場提供強力支撐。

【參展主體】

    本次展會參展主體類型豐富，涵蓋國內外優質企業、核心品牌及高校科研機構，主要參展方如下：

    - 國內設備與材料企業：北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、上海微電子裝備、中科飛測、凱士通、晶盛機電、瀋陽富創、中電科四十八所、三環集團、新凱來、同飛股份、芯源微、至純科技、精測電子、長川科技、華峯測控

    - 國際知名企業：BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Coherent高意、ACS運動控制、alimex ACP亞洲、US CONEC、SilcoTek、德國諾盟集團、大金清研先進科技

    - 核心部件與材料品牌：北京科儀、北京華卓精科、北京華林嘉業、北京通嘉宏瑞、北京亦盛精密、北京中科科儀、長春光華微電子、常州銘賽機器人、常州容導精密、大連佳峯自動化、上海陛通、瀋陽科儀、託託科技、無錫邑文、中電科第四十五所

    - 高校及科研機構：清華大學、復旦大學、浙江大學、江南大學、東南大學、中國電子科技集團