上海國際半導體展覽會SEMICON

【展會概況】

    SEMICON China從1988年落地上海以來，全程見證了中國半導體制造業從小到大、加速成長的發展歷程，目前已經成為中國半導體領域極具影響力的行業盛會，囊括了全球半導體制造領域主流的設備與材料廠商，也將持續為中國半導體產業的未來發展貢獻力量。

    本屆半導體展會共設置12個展館，打造超過4000個展位，吸引1500餘家參展企業到場，觀展總人數達到18萬人次，創下歷史新高。如今的SEMICON China早已不只是單純的技術展示平台，更成為中國半導體全產業鏈邁入加速發展車道前的重要預備平台。

    一組核心數據足以展現行業變化：本次展會國內參展廠商佔比已經攀升至約80%。這種行業焦點的轉移，不僅體現在展館規劃的面積分布上，更深刻反映出本土企業從跟隨技術路線到嘗試主導供應鏈話語權的轉變，國產半導體設備行業的關鍵發展節點正在加速到來。

    在展會開幕的主題演講中，SEMI中國總裁馮莉為全球半導體產業描繪了快速到來的未來圖景。她提出，在AI算力與全球數字經濟的強力驅動下，原本預計2030年達成的全球半導體產業萬億美元規模，有望提前至2026年底實現。這一判斷也點燃了全場參會者的熱情，馮莉同時指出，2026年行業的三大核心支柱將是AI算力、存儲革命以及先進封裝驅動的產業升級，這不僅是技術維度的更新迭代，更是全產業鏈重構的重要信號。SEMICON China 2027目前已經開啓黃金展位預定，展會將繼續攜手行業夥伴，以發展視角挖掘半導體市場新需求，為參展企業和參會客商打造優質的技術交流、產品展示與貿易洽談平台。

【參展價值】

    - 全球半導體產業旗艦平台：作為全球規模最大、產業鏈覆蓋最完整的半導體專業展會，SEMICON China自落地中國以來，一直深受專業觀眾的認可與青睞。2026年展會規模預計再創新高，展覽面積將超過10萬平方米，吸引1500家展商參展，設置5000多個展位，同期舉辦20餘場專業會議和主題活動。展會覆蓋芯片設計、製造、封測、設備、材料、光伏、顯示等泛半導體全產業鏈，是全球行業公認的技術風向標與商業核心平台。

    - 萬億美元市場戰略窗口：在AI的強力驅動下，全球半導體市場規模達到萬億美元的時間將從原預計的2030年提前至2027年，2026年全球半導體產業規模預計將達到9750億美元。SEMI預測，2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力佔比首次超過70%，將極大帶動GPU、HBM等相關領域的需求增長，存儲革命也同步上演。參展企業可藉助展會平台精準把握AI算力、存儲革命、技術驅動產業升級三大核心趨勢，提前搶佔萬億級市場先機。

    - 全產業鏈生態高效對接：2025年展會吸引觀展總人數突破18萬人次，其中專業觀眾128528人次，參展商52187人次。參會人羣覆蓋企業高層領導人、採購投資人、技術工程師以及產業熱點地區政府官員，是業界公認的會見新老供應商、洽談業務合作、獲取最新產品技術與解決方案的首要平台。展會聚焦半導體產業鏈上下游協同創新，從設備材料到晶圓製造，從芯片設計到封裝測試，為企業高效對接全球客户、拓展商業網絡提供核心樞紐。

    - 高端論壇深度賦能：展會同期舉辦20多場高峯論壇和技術會議，開幕主題演講匯聚全球行業領袖，AMD副總裁、長電科技董事兼首席執行長鄭力、盛美上海董事長王暉等業界知名人士分享前沿行業洞察。論壇覆蓋化合物半導體、AI智能應用、汽車芯片、先進材料等熱門領域，異構集成（先進封裝）國際會議、IC產業鏈國際論壇、半導體智能製造-未來工廠、設計創新論壇等專業活動，為企業戰略決策、技術交流提供高端平台。SEMI產業創新投資論壇（SIIP China）匯聚國內外產業與投資領袖，分享全球集成電路產業市場趨勢及投資併購見解，是廣受認可的半導體產業戰略發展與投資合作交流平台。

    - 國際化資源鏈接與本土化機遇：作為國際半導體組織SEMI主辦的權威展會，SEMICON China秉持自由貿易、市場開放、知識產權保護、合作共贏的核心主張，匯聚應用材料、泛林、東京電子、科磊等國際巨頭與北方華創、中微公司、盛美上海等國內領軍企業同台參展。在國產替代進入深水區的當下，展會為國內外企業搭建深度鏈接全球供應鏈、把握本土化機遇、融入中國半導體產業生態的高效通道。

    - 產融結合與人才賦能：展會期間SEMI產業創新投資論壇匯聚國家大基金、各地IC產業基金、全球領先投資機構負責人，共同剖析半導體產業投資新機遇。SEMI中國英才計劃領袖峯會聚焦人才培養與產業發展，為中國半導體產業持續健康發展注入新動能。參展企業可深度鏈接資本資源、匯聚行業人才、構建技術創新生態，實現從產品展示到價值共創的跨越。

【知名展商】

    - 晶圓代工與IDM：台積電、三星電子、英特爾、SK海力士、德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦、聯電、格羅方德、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、華潤微、士蘭微、比亞迪半導體、安森美、瑞薩電子、微芯科技

    - 半導體設備：阿斯麥、應用材料、泛林集團、東京電子、科磊、迪思科、先進太平洋、北方華創、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科、芯源微、愛德萬測試、泰瑞達、尼康、佳能、日立高新技術、SCREEN、東京精密

    - 半導體材料：信越化學、勝高、默克、英特格、住友化學、賀利氏、陶氏化學、滬硅產業、安集科技、江豐電子、鼎龍股份、JSR、東京應化、杜邦、台灣特品化學、華特氣體、金宏氣體、南大光電、雅克科技、飛凱材料

    - 設計、EDA與IP：新思科技、鏗騰電子、西門子EDA、ARM、安謀科技、芯原股份、華大九天、概倫電子、Cadence、Synopsys、Imagination、Ceva、芯耀輝、芯來科技

    - 封測與先進封裝：日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子、力成科技、京元電子、頎邦科技、南茂科技、矽品精密

    - AI芯片與Fabless：英偉達、AMD、高通、博通、聯發科、美滿電子、瑞昱、奇景光電、芯擎科技、寒武紀、地平線、黑芝麻智能