日本東京包裝展覽會

【展會概況】

    日本東京包裝展覽會（TOKYO PACK）誕生於1964年，經過多年發展，已經成長為全球前沿、日本規模最大的綜合性包裝展會，是全球屈指可數的大型包裝展，不僅受到日本國內業內關注，也吸引了世界各國包裝領域從業者的持續目光。

    本次展會匯聚了日本國內外包裝及相關行業的新材料、生產設備、創新技術和配套服務，也吸引了大量用户和採購人員到場參與。展會規模宏大內容豐富，覆蓋了製造加工、原材料、填充、包裝、印刷、檢測到捆包的整條生產線，可讓參觀者直觀瞭解行業最新趨勢動向，一直獲得參展商和觀眾的好評。

【參展品牌】

    近些年東京包裝展的規模持續擴大，上屆展會就有眾多包裝行業巨頭悉數參展，展示先進的包裝技術，到場品牌包括：

    - 日本聯合包裝RENGO

    - 三菱商事紙包裝

    - 利樂包裝TETRAPAK

    - 藤森工業、東洋制罐、DKSH、DIC、EDM包裝機械、斯托派克等

【展會基本信息】

    在全球包裝產業加速變革的當下，亞洲市場已經成為引領行業發展的新引擎。東京包裝展作為世界三大綜合包裝展之一，始終站在技術創新與市場趨勢的前沿，為全球包裝企業搭建了高端商貿對接與行業交流的平台。

    2024年展會舉辦地點為日本東京有明國際會展中心，本屆展商數量共714家。