美國芝加哥包裝展覽會

【展會概況】

    美國芝加哥包裝展覽會，也就是PACK EXPO CHICAGO，是當前北美地區規模最大、最權威的包裝類專業展覽會。該展會從1995年開始舉辦，經過多年發展，已經成為北美地區首屈一指的包裝展，也是全球國際包裝展中影響力極高的專業展會。

    PACK EXPO是全球難得的行業盛會，可以讓品牌和超過五萬名包裝與加工行業的專業人士建立聯繫，助力品牌拓展影響力，對接食品飲料、製藥、工業產品、營養保健品等多個領域的決策者，擁有廣闊的行業發展前景。

    2024屆展會共有2679家展商參與，舉辦地點位於美國芝加哥邁考密會展中心。

【展品內容】

    本次展會集中展示包裝行業的各類最新技術與設備，主要包括：

    - 高速智能灌裝機

    - 真空包裝機

    - 支持多品類快速切換的柔性生產模塊化包裝線

    各類前沿展品為行業發展提供清晰的技術指引，即便是較為棘手的包裝需求，也能在展會上找到合適的解決方案。

【展會價值】

    本展會為所有與會者提供了極佳的機會，可以全面瞭解和把握美國乃至全球包裝行業的最新發展趨勢，直觀掌握美國當地快速發展的包裝市場的最新動態，專業觀眾的數量也在逐年提升。